Universal-S300是manbet官网面向行业前沿需要 ，开发的一款集先进抛光工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备选取叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能 ，建设高效的传输架构和洗濯架构 ，同时？榛杓坡惴制缈突Ф苑制缭斐痰纳璞敢 ，可满足日益提高的干净度需要。该设备可更好实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进造程技术需要 ，实现集成电路、先进封装等造作工艺中批量利用。
Universal-H300是manbet官网面向行业前沿需要 ，开发的一款集先进抛光工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备选取创新抛光系统架构 ，可实现抛光效能的显著提升 ，建设更先进的洗濯技术 ，可满足日益提高的干净度需要。该设备可更好实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300FS是manbet官网面向行业前沿技术需要 ，创新研发的一款集先进洗濯工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备搭载多样化先进洗濯技术 ，建设机能优厚的抛光单元 ，集成多种终点检测技术 ，展示出更卓越的综合机能。该设备可实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进逻辑造程需要 ，宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺。
Universal-300 T 是在manbet官网先进CMP设备基础上 ，凭据行业前沿技术需要开发确当先型12英寸CMP设备。该设备基于manbet官网自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元 ，集成多种终点检测技术 ，并搭载更先进的组合洗濯技术 ，展示出更卓越的清洁成效。该设备可实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 X 是凭据当前高端市场需要开发的先进12英寸CMP设备。该设备使用了manbet官网拥有自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，高效不变、工艺组合矫捷 ，可实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 Dual 是基于manbet官网自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备建设多组机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，优异的工艺可调性和不变性 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 E 是凭据中高端市场需要开发的成熟12英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，卓越的工艺不变性、逾越产效能 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 B 是基于manbet官网自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备建设机能优厚的抛光单元 ，兼容4/6/8/12英寸晶圆 ，合用于多种材质 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，占地面积幼、性价比高 ，满足成熟造程技术需要 ，已在硅片、第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
Universal-TGS200是一款第三代半导体资料（SiC）专用化学机械抛光设备。该设备配置了三组基于单盘双头架构的抛光？ ，集成后路洗濯技术 ，支持晶圆正反抛光工艺 ，拥有高度自动化和高加工效能的个性。其合用于SiC晶圆衬底造作、抛光耗材机能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。
Universal-200 Smart 是凭据当前市场需要开发的成熟8英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，产量高、机能不变、工艺组合矫捷 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺中批量利用。
Universal-200是凭据当前市场需要开发的成熟8英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元 ，兼容4/6/8/英寸晶圆 ，合用于多种材质 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，宽泛利用于硅片、第三代半导体、MEMS等造作工艺。
Universal-200 W 是针对急剧增长的新兴市场需要开发的成熟CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元 ，兼容4/6/8英寸晶圆 ，合用于多种材质 ，产品干进湿出。该设备占地面积幼、产出效能高 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，已在第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
Universal-200 D 是基于manbet官网自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，合用于多种材质 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺中批量利用。
Universal-150 Smart 是凭据当前市场需要开发的成熟6英寸CMP装设备。该设备占有自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，兼容6/8英寸晶圆 ，合用于多种材质 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，工艺搭配矫捷、产出率高 ，满足成熟造程技术需要 ，已在第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
Master-P510抛光设备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光设备 ，专为满足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺点抛光需要设计。单抛光头 ，单抛光盘设备守护成本低 ，工艺切换矫捷 ，无需复杂配套设备。
Master-P510APEX抛光设备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光设备 ，专为满足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺点抛光需要设计。双抛光头 + 双研磨盘配置 ，集成在线洗濯？橛肴远叩土舷低 ，配置翻转？ ，实现双面抛光需要？陕叫槐湓诵 ，满足全自动量产的需要。
iPUMA-LE是manbet官网在已有成熟垂直带状束流的基础上 ，凭据行业先进技术的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。该设备使用了先进的束流爬坡技术 ，集成了磁场和电场？ ，并搭载精准的量测技术 ，展示了优良的离子筛选能力和精准度 ，满足多种造程技术需要 ，已在集成电路造作中利用。
iPUMA-HT是manbet官网在已有成熟大束流的基础上 ，凭据先进器件技术的要求开发的12英寸高温离子注入机。该设备建设了高温工作？ ，温度检测单元和冷却？ ，满足先进造程技术需要 ，已在先进逻辑等集成电路造作中利用。
iPUMA-HP是manbet官网在已有成熟大束流的基础上 ，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。该设备建设了优良的粒子筛选和冷却？ ，满足薄膜转移技术工艺中颗粒数和工艺温度的节造 ，还可能通过硬件升级提升产能的需要 ，已在大硅片造作中利用。
iPUMA-LT是manbet官网在已有成熟大束流的基础上 ，凭据成熟器件技术的要求开发的12英寸低温离子注入机。该设备建设了低温工作？ ，温度检测单元和回温？ ，满足成熟造程技术需要。
iPUMA-H是manbet官网在已有粒子加快器基础上 ，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。该设备使用了怪异的加快器技术 ，使得氢离子获取很高的能量。该设备装配薄片传输装置 ，满足了功率器件的需要。
Versatile-GP300 是凭据当前3D IC造作、先进封装等高端市场需要开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局 ，集成先进的超精密磨削、CMP及后洗濯工艺 ，配置卓越的厚度误差与表表缺点节造技术 ，可提供多种系统职能扩大选项 ，拥有高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点。Versatile-GP300可矫捷拓展、研发多种配置 ，极大满足了3D IC造作、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需要。
Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备选取新型布局 ，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆 ，搭载晶圆贴膜机联机使用 ，可实现从精密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高靠得住性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该设备依附卓越的厚度在线量测与表表缺点节造技术 ，拥有高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点 ，满足封装领域的薄型晶圆加工需要。
Versatile-GM300CMP是manbet官网面向先进封装领域创新研发的一款全自动研抛倒膜一体机。该设备聚焦晶圆背面减薄全流程需要 ，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业 ，大幅提升作业效能与工艺不变性；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺 ，使晶圆表表质量越发卓越；该设备创新选取四盘三轴平台 ，可不变适配8/12英寸晶圆；同时该设备集成高干净洗濯？ ，显著提高单机作业模式下的晶圆出品干净度。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种资料 ，可能满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需要。
Versatile-GR300是manbet官网面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机 ，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起 ，适配8/12英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术 ，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折机能 ，不仅能免去晶圆减薄时的边缘破损问题 ，还能大幅降低晶圆翘曲风险。
Versatile-GN200是manbet官网面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄设备。该设备创新选取新型布局 ，可能对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆进行减薄处置。其兼容 4/6/8 英寸晶圆 ，可一站式实现高精度定位、精密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线丈量技术与当先的面型节造技术 ，Versatile-GN200可实现高精度减薄 ，充分满足功率半导体器件领域对晶圆超精密减薄的严苛需要。
Versatile-GR200是manbet官网面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机 ，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起 ，可适配 6/8 英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术 ，凭借卓越的厚度误差及环宽节造能力 ，使晶圆减薄后保留更强抗弯折机能 ，不仅能免去减薄时的边缘破损问题 ，还能有效降低晶圆翘曲风险。
Master-BN300是一款基于行业前沿需要开发的12英寸晶圆边缘精密抛光设备。该设备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测职能 ，选取？榛杓 ，兼容多种工艺和利用领域的需要？上灾嵘г脖咴档墓饨喽 ，满足半导体造作领域对高精度边缘处置的技术要求 ，并已在存储芯片、先进封装等关键造程中得到利用。
Master-BT300是一款基于先进封装需要开发的12英寸晶圆边缘精密抛光建整设备 ，用于解决晶圆边缘崩边、毛刺、建整等问题。该设备集成高精度抛光、建整 ，高效洗濯和精准量测职能。同时该设备选取？榛杓 ，能够矫捷配置职能 ，满足HBM等先进封装领域晶圆边缘抛光建整要求。
Versatile-DT300是manbet官网推出的一款高效能、高干净度的全自动双轴晶圆边缘建整设备 ，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题 ，提高减薄质量。该设备集切割、传输、洗濯、量测等多个单元为一体 ，配置多轴联动高精亲昵割技术、全自动传输及高干净度洗濯技术 ，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。Versatile-DT300具备高机能且尺寸紧凑、工艺矫捷、多模式组合、多职能配置蹬着点 ，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆造作工艺及产品的各项技术需要。
Versatile-DT200是manbet官网自主研发的一款高效能、高干净度的全自动双轴晶圆边缘建整设备,用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题 ，提高减薄质量。该设备集切割、传输、洗濯、量测为一体 ，配置多轴联动高精亲昵割技术、全自动传输及高干净度洗濯技术 ，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统；同时该设备具备尺寸切换矫捷、工艺路线丰硕、职能配置多样蹬着点 ，极大满足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体造作工艺及产品的各项技术需要。
HSC-D3810 是manbet官网面向先进造程打造的新一代单片洗濯平台。其选取双层隔离架构、先进的多化学液处置能力 ，并具备最高20腔体的极致扩大性 ，可实现高达 1,000 wph 的产能 ，为客户提供全新的高效洗濯解决规划。
HSC-F3400机型是manbet官网面向大硅片终端洗濯市场特殊需要研发的一款高机能设备 ，选取卓越的颗粒与金属传染节造系统 ，具备新鲜的洗濯及干燥？ ，搭载高机能卡盘夹持技术。
HSC-F2400利用于4/6/8英寸化合物半导体资料的终端洗濯。该设备基于manbet官网自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的单片洗濯机？楹退嫠⑾茨？ ，集成多种化学药液 ，并搭载先进的物理洗濯步骤 ，展示出更卓越的清洁成效。该设备满足多种化合物半导体资料的需要 ，已在化合物半导体领域批量利用。
HSC-I2402利用于4/6/8英寸化合物半导体资料的过程洗濯。该设备基于manbet官网自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的单片洗濯机？楹退嫠⑾茨？ ，集成多种化学药液 ，并搭载先进的物理洗濯步骤 ，展示出更卓越的清洁成效。该设备满足多种化合物半导体资料的需要 ，已在化合物半导体领域批量利用。
HSC-S1300是manbet官网面向市场需要研发的重要利用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯设备 ，具备正面和背面刷洗职能 ，集成机能优厚的洗濯及干燥技术 ，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。
HSC-S3810是凭据行业前沿技术研发的刷片洗濯设备 ，该设备基于manbet官网自主知识产权的创新技术 ，搭载优厚的参数关环节造系统 ，具备正、背面及边缘洗濯职能 ，可实现无危险洗濯 ，机台占地面积幼、产量高。
HCC-3080S是利用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯设备 ，选取manbet官网创新技术 ，搭载机能优厚的水回收装置 ，其怪异的双门设计可实现洗濯前后片盒的独立装载与移出 ，高环保、低亏损。
HBC-E3500是manbet官网基于市场发展前沿、面向客户需要自主研发的一款槽式洗濯设备 ，具备较强的兼容性 ，支持多种工艺配方混合运行 ，选取客造化、？榛杓 ，配置矫捷 ，满足分歧客户的工艺要求。
HCDS系列化学品供给系统 ，选取客造化、？榛杓 ，配置矫捷 ，拥有实时、高精度在线配比系统 ，可实现参数关环节造 ，满足半导体造作过程中湿法工艺设备的洗濯液等化学品供给需要 ，操作守护便捷 ，拥有高靠得住性、安全性和低守护保养成本 ，配置矫捷蹬着点。
HSDS系列研磨液供给系统选取客造化、？榛杓 ，配置矫捷 ，拥有实时、高精度在线配比系统 ，可实现浓度、流量、压力等参数关环节造 ，满足半导体造作过程中湿法工艺设备的研磨液等供给需要 ，操作守护便捷 ，拥有高靠得住性、安全性和低守护保养成本 ，配置矫捷蹬着点。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在manbet官网Local设备基础上 ，凭据行业前沿技术需要开发的大型集中供给系统。该设备基于manbet官网自主知识产权的创新技术 ，建设优良的硬件系统 ，集成多种样品在线检测技术 ，并搭载更优良的节造技术 ，展示出强力且不变的供给能力。该设备可实现多种液体的集中供给 ，满足厂务系统多路液体需要。
金属膜厚量测设备 ，是基于电涡流道理进行的非接触式丈量 ，工作高效 ，可进行无危险量测 ，精度高、丈量了局靠得住正确 ，同时量测数据能够进行自动化处置 ，重要利用于 Cu、Al、W、Co 等金属造程。
manbet官网占有尺度的晶圆再生出产车间 ，具备专业的CMP/Wet洗濯技术团队和全面的丈量分析仪器 ，量测设备已经覆盖所有主流量测设备 ，可凭据分歧造程需要 ，提供全方位技术支持、销售和代工服务 ，为国内30余家合作同伴提供高质量服务。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的出产能力 ，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能 ，届时将成为国内产量第一的再生晶圆厂。
关键耗材与维保服务重要为客户提供CMP设备关键耗材的维保、更新服务anbet官网占有一批具备多年大线经验的工艺团队 ，致力于为客户提供成套解决规划;公司自主可控的高不变性供给链系统,为设备不变运行保驾护航。
manbet官网（简称“manbet官网” ，股票代码：688120）是一家占有主题自主知识产权的高端半导体设备造作商 ，公司重要产品蕴含CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、离子注入设备、边缘抛光设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务 ，打造“设备+服务”的平台化战术布局。公司重要产品及服务已宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺。
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